铝基板激光切割机是一种专用于PCB行业切割的精密激光切割机，主要应用连续激光和QCW激光进行加工，采用铝基板激光切割机加工一致性好，速度快，PCB厂家采购铝基板激光切割机可大大提升加工效率。

铝基板采用传统刀具切割成形不但成本高，而且加工质量和效率不高，刀具耗材价格昂贵，精度不高，销的定位和拆卸需要时间;需要护垫、酒精和其他消耗品;板材生产效率低。采用光纤激光切割机进行加工可以避免以上问题，激光加工属于非接触加工，无刀具成本，节约成本，可减少材料表面的擦伤磨损，加工速度快，激光加工精度高，切割缝小，公差小，截面光滑，一次成型，不需要重复加工，操作简单，不需要老师傅，可任意编辑加工图形，可导入CAD图纸，激光切割机的应用大大解放了铝基板的生产能力。

专用于加工铝基板的光纤激光切割机主要采用连续激光和QCW激光主要用于激光加工。输出功率处于恒定状态。如果处理量大并且质量要求很高，可以使用脉冲激光器，如果处理要求不是特别高，可以使用连续激光器。

铝基板因其优异的散热性能、加工性能、电磁屏蔽性能和尺寸稳定性，在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备、发光二极管照明等领域得到越来越广泛的应用。需求逐年增加，发展前景十分广阔。

传统的铝基板成型加工方法

一般采用数控钻机/锣加工，需要钻头、锣刀、垫板、酒精等消耗品。切割成本高，板材成型精度低，加工工字槽间隙大(传统工字刀槽宽度)，基材易变形;

采用冲压等传统方法;

采用数控V形切割方法。在保证精度的情况下，切割要求槽线加工后光滑无毛刺，要求待折断的成品无毛刺，板面无划痕。它不仅需要满足变形板材的切割加工，还需要避免二次变形的发生。许多工艺导致低加工效率和低产量。目前，大多数电路板公司通常在切割铝基板时通过锣机加工整个铝基板。铝板背面的成品边缘还有少量毛刺，成品边缘的毛刺必须手工刮除，大大增加了工作量。板面刮伤缺陷增多，刀具损耗也大，加工效率仍然相对较低。

传统的锣机技术:大的毛刺需要手工刮除。

刀具耗材价格昂贵，精度不高，销的定位和拆卸需要时间;需要护垫、酒精和其他消耗品;板材生产效率低。

铝基板激光切割机的优势

激光加工的优点是激光加工属于非接触加工，无刀具成本，节约成本，可减少材料表面的擦伤磨损，加工速度快，激光加工精度高，切割缝小，公差范围小，截面光滑，一次成型，不需要重复加工，操作简单，不需要老师傅，可任意编辑加工图形，可导入CAD图纸。

连续激光和QCW激光主要用于激光加工。连续激光意味着激光的输出是连续的，不会被中断。输出功率处于恒定状态。QCW激光操作模式意味着激光器在某个时间间隔(即峰值)只工作一次

与连续激光和QCW激光切割铝基板相比，连续激光加工速度快，切割缝小，广泛应用于铝基板切割。然而，连续激光器的发光模式是连续波，长时间加工高密度零件时散热相对较慢，这将导致加工过程中切割面的热冲击增加，从而影响板材的导电性。在一些质量要求特别高的铝基板中，连续激光不能满足生产要求。脉冲激光的发光模式是不连续的。当加工一些高密度零件时，板的热效应要比连续激光小得多。然而，这两种激光器的成本比脉冲激光器便宜得多。如果处理量大并且质量要求很高，可以使用脉冲激光器，如果处理要求不是特别高，可以使用连续激光器。